HomeTecnologia

Tecnologia

In primo piano ⇢

PTC e Microsoft accelerano il passaggio delle aziende all’IoT

La Redazione -
PTC e Microsoft allineeranno le loro tecnologie e competenze per offrire una solida soluzione per l’Industrial IoT e per il product lifecycle management digitale. Al...

I vantaggi della comunicazione in Cloud con voice.for.you

La Redazione -
Dalla collaborazione tra Lantech//Longwave e Alcatel-Lucent Enterprise nasce la piattaforma di comunicazione as a Service voice.for.you. La soluzione, offerta da Lantech//Longwave, è basata sulla piattaforma...

Da Eos nuovi materiali per la stampa 3D industriale

La Redazione -
Saranno disponibili da marzo tre nuovi polimeri per l’Additive Manufacturing realizzati da ALM, una consociata interamente controllata del gruppo EOS. La prima novità sarà ALM HP 11-30,...

Oracle automatizza tutta la Cloud Platform

La Redazione -
“Il futuro e il successo dell’IT in ambito enterprise risiedono nella completa automazione” ha dichiarato Thomas Kurian, Presidente Product Development di Oracle, in occasione...

Una nuova generazione di protesi con la stampa 3D

La Redazione -
Stratasys, Dassault Systèmes ed Easton LaChappelle uniscono le forze per avviare una nuova iniziativa chiamata Unlimited Tomorrow, presentata in occasione di Solidworks World 2018. Di...

Atlas Copco porta l’assemblaggio 4.0 in tour per l’Italia

La Redazione -
L'Industria 4.0 sta guidando la digitalizzazione dei processi produttivi e l'evoluzione dei sistemi di assemblaggio. Il contributo e la risposta di Atlas Copco a...

Intent-Based Networks

La Redazione -
Un concetto di networking non completamente nuovo, ma che solo ora inizia a svilupparsi uscendo dalle semplici formalizzazioni concettuali e dalle proof of concept,...

Con il feedback non si scherza

La Redazione -
Nelle applicazioni motion è necessario che il controller sia informato istante per istante sul reale comportamento della parte controllata; un feedback corretto fornisce informazioni...

10 milioni di colori per il 3D Mimaki a Mecspe

La Redazione -
In occasione della rinnovata partecipazione a Mecspe, Bompan presenterà in anteprima al mercato dell’industria nuove stampanti 2D e soprattutto il nuovissimo sistema di stampa...

Cybersecurity: le aziende italiane all’esame di maturità

La Redazione -
Anche in Italia, l’escalation degli investimenti in cybersecurity è sotto gli occhi di tutti gli addetti ai lavori: secondo le stime di Assinform/NetConsulting Cube, il tasso annuo di...
1...636465...88Pagina 64 di 88

Edicola

Automazionenews

© Tecniche Nuove Spa • Tutti i diritti riservati.
Sede legale: Via Eritrea 21 - 20157 Milano. Capitale sociale: 5.000.000 euro interamente versati. Codice fiscale, Partita Iva e Iscrizione al Registro delle Imprese di Milano: 00753480151

Registrazione: Tribunale di Milano N. 386 del 20.12.1967 Iscritta al ROC Registro degli Operatori di Comunicazione al n° 6419 (delibera 236/01/Cons del 30.6.01 dell’Autorità per le Garanzie nelle Comunicazioni)