I chipset TI DLP ad alta risoluzione ampliano la gamma di applicazioni di stampa 3D

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DLP_DMD_3D_Printing1Texas Instruments (TI) ha annunciato la disponibilità di due nuovi chipset DLP ad alta risoluzione per applicazioni di stampa 3D, sistemi di visione 3D e litografia. I nuovi chipset, costituiti dai dispositivi digitali a microspecchi (DMD) DLP9000 e DLP6500, ciascuno programmabile con il controller DLPC900, offrono agli sviluppatori acquisizione di immagini a risoluzioni più elevate, supporto di lunghezze d’onda estese e valori di pattern rate superiori ai dispositivi precedenti. I rispettivi moduli di valutazione DLP LightCrafter, DLP LightCrafter 9000 e 6500, consentono agli sviluppatori di valutare rapidamente ciascun chipset, velocizzando il ciclo di sviluppo del prodotto. Per maggiori informazioni, visitate il sito. DLP9000 offre quattro milioni di pixel, con una serie di microspecchi da 2560×1600 pixel, che ne fanno il DMD con la risoluzione più alta in tutta la gamma DLP di TI disponibile in commercio. DLP9000 può essere utilizzato per fabbricare oggetti di grandi dimensioni ad alta risoluzione con la stampa 3D e per scannerizzare oggetti più grandi a distanze maggiori. Per le applicazioni con esigenze di contenimento dei costi, DLP6500 offre fino a due milioni di pixel con un array di microspecchi da 1920×1080 pixel (1080p). Il controller DLPC900 mette a disposizione una comoda interfaccia per il controllo affidabile ad alta velocità dei microspecchi. Utilizzando un unico controller per gestire diversi DMD, i clienti hanno la flessibilità necessaria per realizzare diversi sistemi ad alte prestazioni con un’unica progettazione.

Funzionalità e vantaggi principali dei chipset DLP9000 e DLP6500

  • La gamma scalabile offre la flessibilità per scegliere la giusta combinazione di prestazioni e prezzo.
  • Le velocità di pattern rate possono essere programmate fino a 9.500 Hz per velocizzare le misure in 3D e la stampa di prodotti.
  • I dispositivi sono ottimizzati per lunghezze d’inda da 400 a 700 nm e compatibili con le resine per stampa 3D e i resist per litografia più diffusi in commercio.

 

Funzionalità e vantaggi principali del modulo di valutazione DLP LightCrafter Display 9000 e 6500

  • Le interfacce standard USB, HDMI e I2C consentono agli sviluppatori di creare facilmente progetti per svariate applicazioni.
  • L’interfaccia semplice e intuitiva assicura una programmazione efficiente del chipset in tempo reale.

 

Per accelerare lo sviluppo del prodotto finale, TI mette a disposizione un ampio ecosistema di studi di progettazione. La DLP Design Network è una rete che fornisce supporto per integrazione di hardware e software, progettazione di sistemi ottici, integrazione di sistemi, prototipazione e servizi manifatturieri, con soluzioni chiavi in mano per le esigenze attuali e future dei clienti.

 

Disponibilità e pacchetti

Disponibile per la vendita in volume dai distributori autorizzati di TI, DLP9000 viene fornito con package FLS ermetico da 355 pin, mentre DLP6500 è disponibile con package FYE in ceramica da 350 pin e package FLQ ermetico da 203 pin. DLPC900 è disponibile con package BGA da 516 pin. I moduli di valutazione DLP LightCrafter Display 9000 e 6500 sono disponibili nel TI eStore.

 

Per maggiori informazioni visitate i link seguenti:

 

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