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Manipolazione e assemblaggio di microcomponenti con le pinze GRI-PHI

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Nicoletta Buora

Le pinze piezoelettriche GRI-PHI di Comestero Sistemi sono la scelta ottimale per le operazioni di manipolazione e assemblaggio di microcomponenti, anche particolarmente fragili, come fibre ottiche, campioni biologici e componenti MEMS o SMD.

Costituite da un meccanismo flexure ad azionamento piezoelettrico, le pinze GRI-PHI enfatizzano i punti di forza di entrambe le tecnologie, garantendo simultaneamente, anche a dinamiche elevate, notevoli forze di serraggio e alta risoluzionenell’apertura delle griffe.

Inoltre, la completa personalizzazione tramite analisi FEM di ogni caratteristica meccanica (forma, ingombro, intensità di presa) permette di soddisfare in modo efficace anche i vincoli progettuali più stringenti.

Le pinze piezoelettriche GRI-PHI possono essere fornite con elettronica OEM completamente integrabile al sistema cliente oppure unitamente ad una elettronica dedicata stand-alone, già predisposta per la comunicazione seriale RS-232 e l’interfacciamento I2C con generici sensori.

Manipolazione e assemblaggio di microcomponenti con le pinze GRI-PHI - Ultima modifica: 2020-02-19T11:09:11+01:00 da Nicoletta Buora