Le tecnologie italiane per il packaging saranno tra le principali protagoniste di Interpack in programma a Dusseldorf dal 12 al 18 maggio prossimi. A supportare le aziende italiane sarà Ucima
Al nuovo quartier generale di 3M Italia, i cui impianti elettrici, meccanici e speciali sono stati realizzati dalla divisione Industry Solutions di Siemens, è stato assegnato il primo premio nella categoria green building dei Mipim Awards 2011
Secondo i dati diffusi dall’Istat, l’industria Elettrotecnica ed Elettronica, rappresentata da Confindustria Anie, ha mantenuto nei primi mesi del 2011 un profilo debole nell’evoluzione dei livelli di produzione industriale
Non è Bruno Munari questa volta a spiegare cos’è la creatività, ma gli studenti dai 16 ai 19 anni che hanno preso parte alla terza edizione dell’Innovation & Creativity Challenge di Junior Achievement Italia, tenutosi il 6 e 7 aprile scorsi e realizzato in collaborazione con Abb
La seconda edizione del Salone delle tecnologie per il packaging e il processing, organizzato da Ucima e Rimini Fiera, è in programma dall’11 al 14 giugno 2013
WoodStEx 2011 ha offerto a talentuosi studenti di tutt’Europa l’opportunità di incontrarsi, condividere idee e discutere di future opportunità professionali. Presente anche Autodesk con speciali programmi di formazione