Com Express di Contradata adotta il processore Intel di terza generazione

Contradata presenta conga-TS77, il modulo Com Express di congatec con processori Intel Core i7 di terza generazione. Conosciuta sotto il nome in codice 'Ivy Bridge', la terza generazione di processori Intel Core non solo riduce il processo di fabbricazione da 32 a 22 nm, ma utilizza anche una nuova tecnologia con transistor '3D tri-gate'. Ciò consente dimensioni più piccole dello stampo riducendo il costo di fabbricazione e aumentando l'efficienza di potenza fino al 25%.
La nuova grafica integrata Intel HD4000 dispone di 16 core paralleli invece che 12 e offre una potenza di elaborazione di circa il 40% in più, supportando fino a tre display indipendenti ad alta risoluzione. Il modello quad core Intel Core i7-3612QE offre prestazioni quad core di alto livello con un Tpd di 35 W, nonostante operi ad una frequenza di clock di 2.1 GHz (fino a 3.1 GHz in modalità Turbo). A queste soglie un sistema di dissipazione passiva è realizzabile a costi ragionevoli utilizzando adeguate interfacce termiche. Questo significa che molte applicazioni commerciali, medicali e militari, dove l'operabilità senza ventola è un requisito inderogabile per poter ottenere affidabilità, sicurezza e resistenza a shock e vibrazioni, possono ora affacciarsi per la prima volta all'uso di processori Quad Core.
congatec AG ha implementato la nuova generazione di processori Intel a bordo dei propri moduli embedded. Il modulo conga-TS77, con il nuovo pin-out Type 6, sfrutta a pieno i benefici della grafica Intel HD4000 con interfacce video digitali di ultima generazione, Usb 3.0, PCIe 3.0 e fino a 7 linee Pci Express più Peg. Questo modulo Com Express può essere equipaggiato con i nuovi processori quad-core Intel Core i7-3612QE (4x 2.1 GHz, 6MB L2 cache, 35W TDP) e Intel Core i7-3615QE (4x 2.3 GHz, 6MB L2 cache, 45W TDP) e, alternativamente, con le varie versioni i3, i5 e i7 dual-core. Inoltre, il modulo offre supporto nativo Usb 3.0 e supporta fino a 16 GB di memoria dual-channel Ddr3 ad alta velocità (1.600 MHz). La grafica integrata Intel HD4000 supporta le tecnologie Intel Flexible Display (Fdi), DirectX11, OpenGL 3.1, OpenCL 1.1 e Mpeg-2, in modo da offrire capacità di codifica e decodifica su flussi video full HD in parallelo. In aggiunta alle interfacce Vgae Lvds, il modulo offre tre interfacce video digitali, ciascuna delle quali può essere utilizzata come DisplayPort (DP), Hdmi o Dvi. Questa caratteristica è utile per ambiti quali il medicale, l'automazione e il gaming, grazie alla fruibilità di tre display indipendenti. Come primo modulo con supporto nativo Usb 3.0, inoltre, offre un aumento di prestazione in trasferimento dati riducendo il consumo e consentendo uno scambio dati su due direzioni simultaneamente. Il modulo offre un totale di otto porte Usb, tre delle quali con supporto Usb 3.0 SuperSpeed. Sette linee Pci Express 2.0, Pci Express Graphic 3.0 (PEG) x16 per schede grafiche esterne ad alte prestazioni, quattro porte Sata fino a 6 Gb/s con supporto Raid, Eide e Gigabit Ethernet facilitano l'upgrade di sistema in maniera veloce e flessibile. Controllo della ventola, bus Lpc per l'integrazione di periferiche di I/O legacy e audio Intel High Definition completano in set a bordo. Il nuovo sistema di raffreddamento di congatec per il modulo conga-TS77 è basato sulla tecnologia 'heat pipe' ed è in attesa di brevetto. Questo nuovo sistema, ottimizzato per i requisiti dei processori dual e quad-core, è disponibile sia in versione attiva (air-cooled) che passiva (heatspreader). Congatec offre, inoltre, una carrierboard di sviluppo con pinout Com Express Type 6 in modo da poter valutare le nuove funzionalità del modulo su applicazioni esistenti.