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Rs distribuisce Eao

Grazie a questo nuovo accordo di distribuzione, la tecnologia Hmi per interruttori e tastierini sarà disponibile in tutta Europa e nella regione dell’Asia-Pacifico

Un nuovo modo per ‘osservare’ la manutenzione

ABB supporta come partner l’Osservatorio TeSeM della School of Management del Politecnico di Milano, un punto di osservazione privilegiato con lo scopo di studiare i temi relativi all’innovazione delle tecnologie diagnostiche e dei servizi di manutenzione degli impianti industriali

Una partnership a favore dell’ambiente

La collaborazione tra Legambiente e Fluke Italia nasce per realizzare un progetto volto ad evidenziare le più frequenti carenze infrastrutturali che provocano dispersione energetica degli edifici pubblici e privati in Italia

All’Hannover Messe l’industria fa il pieno di energia

“Ad Hannover l’industria ha fatto un pieno extra di energia e ha fatto andare a mille il motore della ripresa”. Queste le parole pronunciate da Wolfram von Fritsch, presidente del CdA della Deutsche Messe, in occasione della conferenza stampa di chiusura della fiera

Il made in Italy protagonista a Interpack

Le tecnologie italiane per il packaging saranno tra le principali protagoniste di Interpack in programma a Dusseldorf dal 12 al 18 maggio prossimi. A supportare le aziende italiane sarà Ucima

La nuova 3M ‘firmata’ Siemens trionfa ai Mipim Awards

Al nuovo quartier generale di 3M Italia, i cui impianti elettrici, meccanici e speciali sono stati realizzati dalla divisione Industry Solutions di Siemens, è stato assegnato il primo premio nella categoria green building dei Mipim Awards 2011

Confindustria Anie, frena la produzone industriale in febbraio

Secondo i dati diffusi dall’Istat, l’industria Elettrotecnica ed Elettronica, rappresentata da Confindustria Anie, ha mantenuto nei primi mesi del 2011 un profilo debole nell’evoluzione dei livelli di produzione industriale

Innovazione e creatività dalla parte dei giovani

Non è Bruno Munari questa volta a spiegare cos’è la creatività, ma gli studenti dai 16 ai 19 anni che hanno preso parte alla terza edizione dell’Innovation & Creativity Challenge di Junior Achievement Italia, tenutosi il 6 e 7 aprile scorsi e realizzato in collaborazione con Abb

Packology torna nel 2013

La seconda edizione del Salone delle tecnologie per il packaging e il processing, organizzato da Ucima e Rimini Fiera, è in programma dall’11 al 14 giugno 2013

Autodesk sostiene l’innovazione

WoodStEx 2011 ha offerto a talentuosi studenti di tutt’Europa l’opportunità di incontrarsi, condividere idee e discutere di future opportunità professionali. Presente anche Autodesk con speciali programmi di formazione