Tre nuovi moduli integrati

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VIA Technologies ha annunciato  il lancio delle ultime tre novità che andranno a completare il portafoglio di Soluzioni Modulari VIA embedded. Il nuovo VIA COMe-8×90, assieme al VIA COMe-8×91 e al VIA COMe-8×92, dal design modulare, consentono ai clienti di accelerare la commercializzazione, la personalizzazione delle soluzioni in funzione della relativa applicazione specifica, la semplificazione dello sviluppo, e la disponibilità di cicli ad alta stabilità e di lunga durata per un rapido sviluppo di nuovi dispositivi. Questi tre moduli VIA rappresentano soluzioni robuste indirizzate principalmente ai clienti del settore dei PC industriali e ai grandi OEM (Original Equipment Manufacturers), fondate sui segmenti delle applicazioni dinamiche quali l’ambito medico, i videogiochi di livello avanzato, l’automazione industriale, le applicazioni militari e il Digital Signage.

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